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前段时间存储芯片价格持续走高的行业趋势还在延续，近期各类通用芯片也迎来了普涨行情，这一产业动态已经得到了中芯国际的官方证实。  中芯国际联合首席执行官赵海军公开表态，下半年人工智能产业发展带来的直接拉动与溢出效应，还将持续为整个集成电路制造赛道带来广泛的增量需求，整个行业的高景气度还将维持相当长一段时间。  赵海军在近期召开的二季度业绩会上对外透露，2026年第二季度，公司旗下晶圆产品实现了量价齐升，单季总营收突破三十亿美元，各项核心经营数据同比、环比均实现了大幅增长，整体表现超出了此前内部设定的业绩目标。  其中二季度晶圆出货量环比提升14.4%，晶圆平均销售单价环比上涨5.7%。出货量大幅增长的核心动因，是AI产业爆发带动各类配套芯片需求激增，下游合作客户普遍主动提拉备货规模。  当季公司还新增了折合12英寸规格的月产能8000片，整体产能利用率达到93.7%，环比小幅提升0.6个百分点，全条产线都处在近乎满负荷运转的状态。  从这份官方披露的经营数据里可以清晰看出，上游制造端晶圆定价的持续上调，直接带动了下游各类成品芯片的全链条涨价。  在此背景下，此前大众预期的手机等消费电子产品降价行情短期基本看不到落地的可能，而且本轮芯片涨价的趋势目前还在延续，没有触顶回落的明确信号。  纵观本轮全产业链的涨价脉络，最核心的底层拉动因素依然是AI产业的爆发，上游算力芯片、端侧AI芯片的海量需求挤占了大量成熟制程产能，从供给端彻底改变了过去芯片行业长期供过于求的定价逻辑，整个半导体产业链的价值分配体系也正在迎来新一轮的重构。