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郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。  该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲，台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。  玻璃基板厚度变薄使得穿玻璃通孔的垂直导通路径大幅缩短，导通电阻与回路电感同步下降，电源完整性得到显著改善，为芯片提供更稳定的供电系统。  郭明錤区分了CoPoS体系中两项技术的定位差异，CoP主要影响生产效率与成本，属于优化选项，而oS直接决定芯片能否成功制造，是必须具备的核心技术。  目前测试基板规格为250 x 250毫米，ABF积层采用味之素GL107混合材料，层数达24至28层，穿玻璃通孔是最核心技术壁垒，由台积电与群创共同掌握。  尽管玻璃基板单价远高于传统ABF基板，但其成本仅占AI芯片整体物料清单的低个位数百分比，却能大幅降低封装不良导致的良率损失，整体经济效益显著。  英伟达及另外两家美系芯片巨头对该技术展现浓厚兴趣，电源完整性改善能够直接转化为AI算力提升，满足下一代高端芯片的性能需求。  台积电目标在2028年第四季度至2029年第一季度启动玻璃基板量产，以配合英伟达等巨头下一代AI芯片的迭代节奏，目前产业链正加速推进验证。